WZP-250VB型振動拋光機采用高頻微量振動方式，對樣件表層進行輕量精細拋光，盡量減少在拋光過程中的機械應力；適用于在各種材料上制備高質量的拋光表面，包括電子背散射衍射分析 (EBSD) 應用、原子力顯微鏡（AFM）分析、電鏡（SEM）分析等前序樣品制備非常有效。

同時，振動拋光因其優異的機械-化學拋光效果，適合大部分材料的精拋和終拋，尤其適用于軟質和韌性材料，如純鈦及鈦合金、純鋁及鋁合金、純銅及銅合金、鎳基合金、高溫合金等。與傳統的振動拋光機不同，本機通過彈簧板及磁吸合電機來產生左右方向的振動，由于彈簧板與振動盤之間是有角度的，因而可以讓試樣在拋光盤內作圓周運動。

該結構可以產生幾乎完全水平方向的振動，極大限度地提高了樣品接觸拋光布的時間，在拋光過程對樣品沒有產生任何附加損傷層和變形層，可以有效地去除和避免浮凸、嵌入和塑性流變等缺陷。

該機外觀新穎美觀，操作簡單，振動頻率和振動電壓可隨著振動強度自動適應，可一次放置多個試樣，無需人員值守，用戶設定好參數后就可以離開，等待試樣自動完成振動拋光，廣泛應用于各大企業事業單位和科研院校。

 

產品特點
 

1.手動自動一鍵切換

2.自適應工件自動搜頻

3.超長設置時間、一鍵滿足多種需求

4.整體機構振動平穩，噪音低，壽命長

5.無極調速加四擋定速，方便快捷滿足各種需求

6.強度范圍寬50-600任意設置，滿足多種零部件

7.充分利用懸浮液，清洗方便

8.夾持樣品范圍大無極調節

技術參數